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RC3216J120CS
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RC3216J120CS 技術仕様
RES SMD 12 OHM 5% 1/4W 1206
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 抵抗器 / チップ抵抗器 - 表面実装 |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Thick Film |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance (Ohms) | 12 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
RC3216J120CS 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください RC3216J120CS
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データシート
RC3216J120CS.pdf
その他には以下が含まれます: "RC321" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'RC321'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
RC3216F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2652 |
RC3216F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2621 |
RC3216F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2647 |
RC3216F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2722 |
RC3216F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2518 |
RC3216F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2531 |
RC3216F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2514 |
RC3216F102CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2641 |
RC3216F103CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2514 |
RC3216F104CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2719 |
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RC3216J120CS ブランドメーカー: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip ストック, RC3216J120CS 参考価格. RC3216J120CS パラメーター, RC3216J120CS データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 RC3216J120CS プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 RC3216J120CS ピン図と回路図と機能の使用方法、 RC3216J120CS エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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