EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P 技術仕様

.100 X .100 EJECTOR HEADER ASSEM

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage Rating -
Style Board to Cable/Wire
Series EJH
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Overall Contact Length -
Number of Rows 2
Number of Positions 50
Material Flammability Rating -
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP)
Insulation Color Black
Features Board Lock, Keying Slot, Pick and Place
Current Rating 3A
Contact Shape Square
Contact Length - Post -
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Finish - Post Tin
Connector Type Header
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Row Spacing - Mating 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions Loaded 49
Mounting Type Surface Mount
Mated Stacking Heights -
Insulation Height 0.500" (12.70mm)
Ingress Protection -
Fastening Type Latch Lock/Eject Hooks
Contact Type Male Pin
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Length - Mating 0.225" (5.72mm)
Contact Finish Thickness - Mating 3µin (0.08µm)
Contact Finish - Mating Gold
Applications -
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部 # メーカー カテゴリー 可用性
EJH-105-01-F-D-RA Samtec 離散 - idc - 100
EJH-105-01-F-D-RA-01 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2584
EJH-105-01-F-D-RA-02 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2533
EJH-105-01-F-D-RA-03 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2737
EJH-105-01-F-D-RA-04 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2515
EJH-105-01-F-D-RA-05 Samtec 離散 - idc - 100
EJH-105-01-F-D-RA-06 Samtec 離散 - idc - 100
EJH-105-01-F-D-RA-07 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2693
EJH-105-01-F-D-RA-08 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2630
EJH-105-01-F-D-RA-09 Samtec 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2795

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EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P ブランドメーカー: Samtec, Bonchip ストック, EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P 参考価格. EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P パラメーター, EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P ピン図と回路図と機能の使用方法、 EJH-125-01-F-D-SM-LC-26-P エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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