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IDSD-05-S-07.00-T-G-B09
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IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 技術仕様
Cable Assembly Flat Ribbon 0.177m 28AWG 10 POS IDC Connector to 1 POS IDC Connector/9 POS IDC Connector SKT-SKT/SKT IDT-IDT/IDT Bulk
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Packaging | Bulk |
Part Status | Active |
Termination | IDT |
Number of Rows | 2 |
Contact Finish - Mating | TIN OVER COPPER |
DIN Conformance | NO |
Filter Feature | NO |
Option | GENERAL PURPOSE |
Mating Information | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
Wire/Cable Type | Flat Flex |
Radiation Hardening | No |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Number of Pins | 10 |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Connector Type | Connector, IDC |
Gender | Female |
MIL Conformance | NO |
IEC Conformance | NO |
Mixed Contacts | NO |
Total Number of Contacts | 10 |
Body/Shell Style | SOCKET |
Cable Length | 177mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください IDSD-05-S-07.00-T-G-B09
その他には以下が含まれます: "IDSD-" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'IDSD-'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
IDSD-02-D-02.00 | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-02.00-G | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-02.01 | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-02.40 | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-02.50 | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-02.50-R | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-03.00 | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-03.00-P04 | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-03.00-R | Samtec | 離散 - idc - 100 | |
IDSD-02-D-03.00-T | Samtec | 離散 - idc - 100 |
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IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 ブランドメーカー: Samtec, Bonchip ストック, IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 参考価格. IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 パラメーター, IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 ピン図と回路図と機能の使用方法、 IDSD-05-S-07.00-T-G-B09 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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