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QTE-060-06-F-D-K
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QTE-060-06-F-D-K 技術仕様
.8MM DOUBLE ROW MI TERMINAL ASSE
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / 長方形 - ボード間コネクタ - アレイ、エッジタイプ、メザニン |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Series | Q Strip® QTE |
Packaging | Bulk |
Number of Positions | 120 |
Mated Stacking Heights | 22mm |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Ground Bus (Plane), Pick and Place |
Contact Finish Thickness | 3.00µin (0.076µm) |
Connector Type | Header, Outer Shroud Contacts |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Pitch | 0.031" (0.80mm) |
Number of Rows | 2 |
Mounting Type | Surface Mount |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Height Above Board | 0.837" (21.26mm) |
Detailed Description | 120 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
Contact Finish | Gold |
QTE-060-06-F-D-K 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください QTE-060-06-F-D-K
その他には以下が含まれます: "QTE-0" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'QTE-0'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
QTE-014-01-C-D-DP | Samtec | 長方形 - ボード間コネクタ - アレイ、エッジタイプ、メザニン | 2602 |
QTE-014-01-C-D-DP-A | Samtec | 高速ボード間接続 - メザニン - Qストリップ | |
QTE-014-01-C-D-DP-A-K | Samtec | 高速ボード間接続 - メザニン - Qストリップ | |
QTE-014-01-C-D-DP-A-K-TR | Samtec | 高速ボード間接続 - メザニン - Qストリップ | |
QTE-014-01-C-D-DP-A-L | Samtec | 長方形 - ボード間コネクタ - アレイ、エッジタイプ、メザニン | 2506 |
QTE-014-01-C-D-DP-A-L-K | Samtec | 長方形 - ボード間コネクタ - アレイ、エッジタイプ、メザニン | 2660 |
QTE-014-01-C-D-DP-A-L-K-TR | Samtec | 長方形 - ボード間コネクタ - アレイ、エッジタイプ、メザニン | 2782 |
QTE-014-01-C-D-DP-A-RT1 | Samtec | 高速ボード間接続 - メザニン - Qストリップ | |
QTE-014-01-C-D-DP-A-RT1-K | Samtec | 長方形 - ボード間コネクタ - アレイ、エッジタイプ、メザニン | 2509 |
QTE-014-01-C-D-DP-A-RT1-K-TR | Samtec | 高速ボード間接続 - メザニン - Qストリップ |
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QTE-060-06-F-D-K ブランドメーカー: Samtec, Bonchip ストック, QTE-060-06-F-D-K 参考価格. QTE-060-06-F-D-K パラメーター, QTE-060-06-F-D-K データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 QTE-060-06-F-D-K プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 QTE-060-06-F-D-K ピン図と回路図と機能の使用方法、 QTE-060-06-F-D-K エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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