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8LT723B53PA-LC 技術仕様

CONN RCPT HSNG MALE 53POS PNL MT

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / 円形コネクタ - ハウジング
Manufacturer Souriau Connection Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Type For Male Pins
Shell Size, MIL -
Shell Material Aluminum Alloy
Series MIL-DTL-38999 Series I, 8LT
Other Names 1792-22712
Operating Temperature -65°C ~ 175°C
Note Contacts Not Included
Mounting Feature Bulkhead - Front Side Nut
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Insert Material Thermoplastic
Includes -
Features -
Detailed Description 53 Position Circular Connector Receptacle Housing Panel Mount
Coupling Nut Diameter -
Contact Size 20
Connector Type Receptacle Housing
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Shielding Unshielded
Shell Size - Insert 23-53
Shell Finish Cadmium
Packaging Bulk
Orientation A
Number of Positions 53
Mounting Type Panel Mount
Material Flammability Rating -
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection Environment Resistant
Housing Color Olive
Fastening Type Bayonet Lock
Coupling Nut Material, Plating -
Contact Type Crimp
Contact Shape Circular
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
8LT721B11AA Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2516
8LT721B11AD Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2527
8LT721B11AN Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2660
8LT721B11BA Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2741
8LT721B11BN Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2670
8LT721B11PA Souriau Connection Technology 円形コネクタ 2798
8LT721B11PA-LC Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2524
8LT721B11PD Souriau Connection Technology 円形コネクタ 2668
8LT721B11PD-LC Souriau Connection Technology 円形コネクタ - ハウジング 2602
8LT721B11PN Souriau Connection Technology 円形コネクタ 2644

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8LT723B53PA-LC ブランドメーカー: Souriau Connection Technology, Bonchip ストック, 8LT723B53PA-LC 参考価格. 8LT723B53PA-LC パラメーター, 8LT723B53PA-LC データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 8LT723B53PA-LC プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 8LT723B53PA-LC ピン図と回路図と機能の使用方法、 8LT723B53PA-LC エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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