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C0816X5R1C223M050AC
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C0816X5R1C223M050AC 技術仕様
CAP CER 0.022UF 16V X5R 0306
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 16V |
Thickness (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Size / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 0306 (0816 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | Low ESL (Reverse Geometry) |
Capacitance | 0.022µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Temperature Coefficient | X5R |
Series | C |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 85°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
C0816X5R1C223M050AC 書類
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
C0816AUGC | DIODES | 特殊なホットIC | 16415 |
C0816X5R0J105M050AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2591 |
C0816X5R0J225M050AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2506 |
C0816X5R0J474K | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2576 |
C0816X5R0J474M050AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2735 |
C0816X5R0J475M050AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2609 |
C0816X5R1A224K | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2568 |
C0816X5R1A224M050AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2511 |
C0816X5R1A474K | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2771 |
C0816X5R1A474M050AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2658 |
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C0816X5R1C223M050AC ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, C0816X5R1C223M050AC 参考価格. C0816X5R1C223M050AC パラメーター, C0816X5R1C223M050AC データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C0816X5R1C223M050AC プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C0816X5R1C223M050AC ピン図と回路図と機能の使用方法、 C0816X5R1C223M050AC エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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