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C1608C0G1H300J 技術仕様

CAP CER 30PF 50V C0G 0603

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 50V
Thickness (Max) 0.037" (0.95mm)
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Ratings -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Capacitance 30pF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Temperature Coefficient C0G, NP0
Series C
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications General Purpose
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
C1608 TDK Corporation 特殊なホットIC 4470
C16081H1H100DT000N TDK Corporation 特殊なホットIC 4374
C1608C0G111471J TDK Corporation 特殊なホットIC 2000
C1608C0G1E102J TDK Corporation セラミックコンデンサ 2686
C1608C0G1E103J TDK 特殊なホットIC 34800
C1608C0G1E103J080AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2775
C1608C0G1E392J080AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2724
C1608C0G1E472J080AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2548
C1608C0G1E562J TDK Corporation C1608C0G1E562J
C1608C0G1E562J080AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2595

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C1608C0G1H300J ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, C1608C0G1H300J 参考価格. C1608C0G1H300J パラメーター, C1608C0G1H300J データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C1608C0G1H300J プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C1608C0G1H300J ピン図と回路図と機能の使用方法、 C1608C0G1H300J エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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