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C1608X5R0J225M
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C1608X5R0J225M 技術仕様
Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85C T/R
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | C1608X5R0J225M |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 2 |
Tolerance | 20% |
Pbfree Code | yes |
Termination | SMD/SMT |
Terminal Finish | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
Min Operating Temperature | -55°C |
Voltage - Rated DC | 6.3V |
Case Code (Metric) | 1608 |
Dielectric | X5R |
Multilayer | Yes |
Width | 800μm |
REACH SVHC | No SVHC |
Lead Free | Lead Free |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Terminal Shape | WRAPAROUND |
Dielectric Material | Ceramic |
JESD-609 Code | e3 |
Number of Terminations | 2 |
Temperature Coefficient | 15% ppm/°C |
Max Operating Temperature | 85°C |
Capacitance | 2.2μF |
Depth | 800μm |
Case Code (Imperial) | 0603 |
Temperature Characteristics Code | X5R |
Length | 1.6mm |
Radiation Hardening | No |
RoHS Status | RoHS Compliant |
C1608X5R0J225M 書類
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その他には以下が含まれます: "C1608" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'C1608'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
C1608 | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 4470 |
C16081H1H100DT000N | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 4374 |
C1608C0G111471J | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 2000 |
C1608C0G1E102J | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2686 |
C1608C0G1E103J | TDK | 特殊なホットIC | 34800 |
C1608C0G1E103J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2775 |
C1608C0G1E392J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2724 |
C1608C0G1E472J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2548 |
C1608C0G1E562J | TDK Corporation | C1608C0G1E562J | |
C1608C0G1E562J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2595 |
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C1608X5R0J225M ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, C1608X5R0J225M 参考価格. C1608X5R0J225M パラメーター, C1608X5R0J225M データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C1608X5R0J225M プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C1608X5R0J225M ピン図と回路図と機能の使用方法、 C1608X5R0J225M エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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輸送方法 | ||
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