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C1608X7R0J225K080AB
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C1608X7R0J225K080AB 技術仕様
CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0603
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 6.3V |
Thickness (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | Low ESL |
Capacitance | 2.2µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±10% |
Temperature Coefficient | X7R |
Series | C |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | General Purpose |
C1608X7R0J225K080AB 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください C1608X7R0J225K080AB
その他には以下が含まれます: "C1608" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
C1608 | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 4470 |
C16081H1H100DT000N | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 4374 |
C1608C0G111471J | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 2000 |
C1608C0G1E102J | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2686 |
C1608C0G1E103J | TDK | 特殊なホットIC | 34800 |
C1608C0G1E103J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2775 |
C1608C0G1E392J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2724 |
C1608C0G1E472J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2548 |
C1608C0G1E562J | TDK Corporation | C1608C0G1E562J | |
C1608C0G1E562J080AA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2595 |
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C1608X7R0J225K080AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, C1608X7R0J225K080AB 参考価格. C1608X7R0J225K080AB パラメーター, C1608X7R0J225K080AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C1608X7R0J225K080AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C1608X7R0J225K080AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 C1608X7R0J225K080AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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