C3225X6S1H685M250AC 技術仕様

CAP CER 6.8UF 50V X6S 1210

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 50V
Thickness (Max) 0.110" (2.80mm)
Size / Dimension 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Ratings -
Package / Case 1210 (3225 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features Low ESL
Capacitance 6.8µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Temperature Coefficient X6S
Series C
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications General Purpose
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部 # メーカー カテゴリー 可用性
C3225 TOS 特殊なホットIC 10353
C322522T-4R7K-N CHILISIN 特殊なホットIC 2726
C3225C0G1H104J250AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 95374
C3225C0G1H104K250AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2702
C3225C0G1H223J125AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2673
C3225C0G1H223K125AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2515
C3225C0G1H333J160AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2517
C3225C0G1H333K160AA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2664
C3225C0G1H393J TDK Corporation セラミックコンデンサ 2789
C3225C0G1H393JT TDK Corporation 特殊なホットIC 1680

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C3225X6S1H685M250AC ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, C3225X6S1H685M250AC 参考価格. C3225X6S1H685M250AC パラメーター, C3225X6S1H685M250AC データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C3225X6S1H685M250AC プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C3225X6S1H685M250AC ピン図と回路図と機能の使用方法、 C3225X6S1H685M250AC エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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