C7563X7S1H226M230LE 技術仕様

CAP CER 22UF 50V X7S 3025

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 50V
Thickness (Max) 0.098" (2.50mm)
Size / Dimension 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm)
Ratings -
Package / Case 3025 (7563 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features Soft Termination
Capacitance 22µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Temperature Coefficient X7S
Series C
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications Boardflex Sensitive
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部 # メーカー カテゴリー 可用性
C7563X7R1E476M230LE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2577
C7563X7S1C107M280LE TDK Corporation セラミックコンデンサ 5389

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C7563X7S1H226M230LE ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, C7563X7S1H226M230LE 参考価格. C7563X7S1H226M230LE パラメーター, C7563X7S1H226M230LE データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C7563X7S1H226M230LE プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C7563X7S1H226M230LE ピン図と回路図と機能の使用方法、 C7563X7S1H226M230LE エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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