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CGA6M3X7R1C106K200AB 技術仕様

CAP CER 10UF 16V X7R 1210

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 16V
Thickness (Max) 0.087" (2.20mm)
Size / Dimension 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Ratings AEC-Q200
Package / Case 1210 (3225 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Capacitance 10µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X7R
Series CGA
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications Automotive
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
CGA6M1C0G3A102J200AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2511
CGA6M1C0G3A102J200AE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2714
CGA6M1C0G3A152J200AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2645
CGA6M1C0G3A152J200AE TDK Corporation セラミックコンデンサ 0
CGA6M1C0G3A222J200AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2770
CGA6M1C0G3A222J200AE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2769
CGA6M1C0G3A332J200AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2624
CGA6M1C0G3A332J200AE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2783
CGA6M1C0G3A472J200AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2790
CGA6M1C0G3A472J200AE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2785

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CGA6M3X7R1C106K200AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA6M3X7R1C106K200AB 参考価格. CGA6M3X7R1C106K200AB パラメーター, CGA6M3X7R1C106K200AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA6M3X7R1C106K200AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA6M3X7R1C106K200AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA6M3X7R1C106K200AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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