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CGA6P3X7R1H335M250AB
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CGA6P3X7R1H335M250AB 技術仕様
CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 50V |
Thickness (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Ratings | AEC-Q200 |
Package / Case | 1210 (3225 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | - |
Capacitance | 3.3µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Temperature Coefficient | X7R |
Series | CGA |
Packaging | Original-Reel® |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | Automotive |
CGA6P3X7R1H335M250AB 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください CGA6P3X7R1H335M250AB
その他には以下が含まれます: "CGA6P" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CGA6P1C0G3A103J250AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2601 |
CGA6P1C0G3A153J250AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2780 |
CGA6P1C0G3A223J250AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2569 |
CGA6P1X7R1C226KTJY0N | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 79992 |
CGA6P1X7R1C226M | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 1347 |
CGA6P1X7R1C226M250AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 633 |
CGA6P1X7R1C226MT | TDK | 特殊なホットIC | 1250 |
CGA6P1X7R1C226MTJY0N | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 1275 |
CGA6P1X7R1E106K | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 1092 |
CGA6P1X7R1E106K250AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2580 |
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CGA6P3X7R1H335M250AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA6P3X7R1H335M250AB 参考価格. CGA6P3X7R1H335M250AB パラメーター, CGA6P3X7R1H335M250AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA6P3X7R1H335M250AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA6P3X7R1H335M250AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA6P3X7R1H335M250AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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