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CGA6P3X8R1C106K250AB 技術仕様

CAP CER 10UF 16V X8R 1210

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 16V
Thickness (Max) 0.110" (2.80mm)
Size / Dimension 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Ratings AEC-Q200
Package / Case 1210 (3225 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features High Temperature
Capacitance 10µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X8R
Series CGA
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications Automotive
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
CGA6P1C0G3A103J250AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2601
CGA6P1C0G3A153J250AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2780
CGA6P1C0G3A223J250AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2569
CGA6P1X7R1C226KTJY0N TDK Corporation 特殊なホットIC 79992
CGA6P1X7R1C226M TDK Corporation 特殊なホットIC 1347
CGA6P1X7R1C226M250AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 633
CGA6P1X7R1C226MT TDK 特殊なホットIC 1250
CGA6P1X7R1C226MTJY0N TDK Corporation 特殊なホットIC 1275
CGA6P1X7R1E106K TDK Corporation 特殊なホットIC 1092
CGA6P1X7R1E106K250AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2580

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CGA6P3X8R1C106K250AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA6P3X8R1C106K250AB 参考価格. CGA6P3X8R1C106K250AB パラメーター, CGA6P3X8R1C106K250AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA6P3X8R1C106K250AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA6P3X8R1C106K250AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA6P3X8R1C106K250AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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