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CGA8M3X7S2A335M200KB
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CGA8M3X7S2A335M200KB 技術仕様
CAP CER 3.3UF 100V X7S 1812
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 100V |
Thickness (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Size / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Ratings | AEC-Q200 |
Package / Case | 1812 (4532 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | - |
Capacitance | 3.3µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Temperature Coefficient | X7S |
Series | CGA |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | Automotive |
CGA8M3X7S2A335M200KB 書類
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その他には以下が含まれます: "CGA8M" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CGA8M1C0G3F221K200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2684 |
CGA8M1X7R3A103K200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2660 |
CGA8M1X7R3A103M200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2782 |
CGA8M1X7T2J224K200KC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2672 |
CGA8M1X7T2J224K200KE | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2520 |
CGA8M1X7T2J224M200KC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2511 |
CGA8M1X7T2J224M200KE | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2679 |
CGA8M2C0G1H104J200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2755 |
CGA8M2C0G2A473J200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2777 |
CGA8M2NP01H104J200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2575 |
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CGA8M3X7S2A335M200KB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA8M3X7S2A335M200KB 参考価格. CGA8M3X7S2A335M200KB パラメーター, CGA8M3X7S2A335M200KB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA8M3X7S2A335M200KB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA8M3X7S2A335M200KB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA8M3X7S2A335M200KB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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