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CGA9M3X7S2A685M200KB
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CGA9M3X7S2A685M200KB 技術仕様
CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 100V |
Thickness (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Size / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Ratings | AEC-Q200 |
Package / Case | 2220 (5750 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | - |
Capacitance | 6.8µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Temperature Coefficient | X7S |
Series | CGA |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | Automotive |
CGA9M3X7S2A685M200KB 書類
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その他には以下が含まれます: "CGA9M" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CGA9M1X7S3D472K200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2581 |
CGA9M1X7S3D472M200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2624 |
CGA9M1X7T2J334K200KC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2691 |
CGA9M1X7T2J334M200KC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2795 |
CGA9M2X7R1E106M200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2735 |
CGA9M2X7R1H475K200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2639 |
CGA9M3X7S2A685K200KB | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2690 |
CGA9M3X7T2E155K200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2780 |
CGA9M3X7T2E155M200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2645 |
CGA9M4X7T2W684K200KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2586 |
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CGA9M3X7S2A685M200KB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA9M3X7S2A685M200KB 参考価格. CGA9M3X7S2A685M200KB パラメーター, CGA9M3X7S2A685M200KB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA9M3X7S2A685M200KB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA9M3X7S2A685M200KB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA9M3X7S2A685M200KB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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