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CGA9N3X7R1H106K230KB 技術仕様

CAP CER 10UF 50V X7R 2220

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 50V
Thickness (Max) 0.091" (2.30mm)
Size / Dimension 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
Ratings AEC-Q200
Package / Case 2220 (5750 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Capacitance 10µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X7R
Series CGA
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications Automotive
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
CGA9N1C0G2J683J230KC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2681
CGA9N1C0G2J683J230KE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2588
CGA9N2C0G2A154J230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2701
CGA9N2C0G2A154J230KE TDK Corporation セラミックコンデンサ 2781
CGA9N2NP02A154J230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2504
CGA9N2X7R1E156M230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2689
CGA9N2X7R2A105K230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2744
CGA9N2X7R2A105M230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2514
CGA9N2X7R2A155K230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2771
CGA9N2X7R2A155M230KA TDK Corporation セラミックコンデンサ 2666

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CGA9N3X7R1H106K230KB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA9N3X7R1H106K230KB 参考価格. CGA9N3X7R1H106K230KB パラメーター, CGA9N3X7R1H106K230KB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA9N3X7R1H106K230KB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA9N3X7R1H106K230KB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA9N3X7R1H106K230KB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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