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CGA9P1X7T2J474K250KC
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CGA9P1X7T2J474K250KC 技術仕様
CAP CER 0.47UF 630V X7T 2220
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 630V |
Thickness (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Size / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Ratings | AEC-Q200 |
Package / Case | 2220 (5750 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | - |
Capacitance | 0.47µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±10% |
Temperature Coefficient | X7T |
Series | CGA |
Packaging | Original-Reel® |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | Automotive |
CGA9P1X7T2J474K250KC 書類
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その他には以下が含まれます: "CGA9P" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CGA9P1X7S3A473K250KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2605 |
CGA9P1X7S3A473M250KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2596 |
CGA9P1X7S3D103K250KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2652 |
CGA9P1X7S3D103K250KE | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2518 |
CGA9P1X7S3D103M250KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2770 |
CGA9P1X7S3D103M250KE | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2582 |
CGA9P1X7T2J474K250KE | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2602 |
CGA9P1X7T2J474M250KC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 618 |
CGA9P1X7T2J474M250KE | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2534 |
CGA9P2X7R1E226M250KA | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2544 |
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CGA9P1X7T2J474K250KC ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGA9P1X7T2J474K250KC 参考価格. CGA9P1X7T2J474K250KC パラメーター, CGA9P1X7T2J474K250KC データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGA9P1X7T2J474K250KC プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGA9P1X7T2J474K250KC ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGA9P1X7T2J474K250KC エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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