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CGB3B3X5R0J475K055AB 技術仕様

CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 6.3V
Thickness (Max) 0.022" (0.55mm)
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Ratings -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features Low Profile
Capacitance 4.7µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X5R
Series CGB
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 85°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications General Purpose
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CGB3B3X5R0J475K055AB 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
CGB3B1JB1A225MT000N TDK Corporation 特殊なホットIC 4348
CGB3B1JB1A475K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2643
CGB3B1JB1A475M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2620
CGB3B1JB1C225K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2545
CGB3B1JB1C225M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2607
CGB3B1JB1E105K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2670
CGB3B1JB1E105M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2740
CGB3B1JB1E474MT000N TDK 特殊なホットIC 4257
CGB3B1X5R1A475K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2584
CGB3B1X5R1A475M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2695

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CGB3B3X5R0J475K055AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGB3B3X5R0J475K055AB 参考価格. CGB3B3X5R0J475K055AB パラメーター, CGB3B3X5R0J475K055AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGB3B3X5R0J475K055AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGB3B3X5R0J475K055AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGB3B3X5R0J475K055AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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