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CGB3B3X6S0G225K055AB
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CGB3B3X6S0G225K055AB 技術仕様
CAP CER 2.2UF 4V X6S 0603
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 4V |
Thickness (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | Low Profile |
Capacitance | 2.2µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±10% |
Temperature Coefficient | X6S |
Series | CGB |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | General Purpose |
CGB3B3X6S0G225K055AB 書類
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CGB3B1JB1A225MT000N | TDK Corporation | 特殊なホットIC | 4348 |
CGB3B1JB1A475K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2643 |
CGB3B1JB1A475M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2620 |
CGB3B1JB1C225K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2545 |
CGB3B1JB1C225M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2607 |
CGB3B1JB1E105K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2670 |
CGB3B1JB1E105M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2740 |
CGB3B1JB1E474MT000N | TDK | 特殊なホットIC | 4257 |
CGB3B1X5R1A475K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2584 |
CGB3B1X5R1A475M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2695 |
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CGB3B3X6S0G225K055AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGB3B3X6S0G225K055AB 参考価格. CGB3B3X6S0G225K055AB パラメーター, CGB3B3X6S0G225K055AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGB3B3X6S0G225K055AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGB3B3X6S0G225K055AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGB3B3X6S0G225K055AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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