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CGB4B3X6S0J225K055AB 技術仕様

CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0805

製品の属性 属性値
Category コンデンサ / セラミックコンデンサ
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 6.3V
Thickness (Max) 0.022" (0.55mm)
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Ratings -
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features Low Profile
Capacitance 2.2µF
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X6S
Series CGB
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications General Purpose
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
CGB4B1JB1E225K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2521
CGB4B1JB1E225M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2529
CGB4B1X5R1E225K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2748
CGB4B1X5R1E225M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2525
CGB4B1X6S1C225K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2520
CGB4B1X6S1C225M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2779
CGB4B1X7R1A225K055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2791
CGB4B1X7R1A225M055AC TDK Corporation セラミックコンデンサ 2715
CGB4B3JB1A225K055AB TDK Corporation セラミックコンデンサ 2571
CGB4B3JB1A225M055AB TDK Corporation セラミックコンデンサ 2752

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CGB4B3X6S0J225K055AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGB4B3X6S0J225K055AB 参考価格. CGB4B3X6S0J225K055AB パラメーター, CGB4B3X6S0J225K055AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGB4B3X6S0J225K055AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGB4B3X6S0J225K055AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGB4B3X6S0J225K055AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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