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CGB4B3X7R0J225M055AB
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CGB4B3X7R0J225M055AB 技術仕様
CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 6.3V |
Thickness (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | Low Profile |
Capacitance | 2.2µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Temperature Coefficient | X7R |
Series | CGB |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | General Purpose |
CGB4B3X7R0J225M055AB 書類
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CGB4B1JB1E225K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2521 |
CGB4B1JB1E225M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2529 |
CGB4B1X5R1E225K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2748 |
CGB4B1X5R1E225M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2525 |
CGB4B1X6S1C225K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2520 |
CGB4B1X6S1C225M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2779 |
CGB4B1X7R1A225K055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2791 |
CGB4B1X7R1A225M055AC | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2715 |
CGB4B3JB1A225K055AB | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2571 |
CGB4B3JB1A225M055AB | TDK Corporation | セラミックコンデンサ | 2752 |
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CGB4B3X7R0J225M055AB ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, CGB4B3X7R0J225M055AB 参考価格. CGB4B3X7R0J225M055AB パラメーター, CGB4B3X7R0J225M055AB データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CGB4B3X7R0J225M055AB プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CGB4B3X7R0J225M055AB ピン図と回路図と機能の使用方法、 CGB4B3X7R0J225M055AB エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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