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IRJ09-200ND300X200
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IRJ09-200ND300X200 技術仕様
SHEET FERRITE 200X300MM
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | RF/IF および RFID / RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 7.874" (200.00mm) |
Thickness - Overall | 0.008" (0.20mm) |
Series | IRJ |
Material | Polymer Resin, Magnetic Powder |
Adhesive | Non-Conductive, Single Sided |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Absorbing Sheet |
Shape | Rectangular |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Length | 11.811" (300.00mm) |
IRJ09-200ND300X200 書類
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その他には以下が含まれます: "IRJ09" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
IRJ09 310X220X0.1 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2722 |
IRJ09 310X220X0.2 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2602 |
IRJ09 310X220X0.3 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2762 |
IRJ09 310X220X0.4 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2614 |
IRJ09 310X220X0.5 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2561 |
IRJ09-100ND300X200 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2724 |
IRJ09-300ND300X200 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2748 |
IRJ09AB 300X200X0.13 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2716 |
IRJ09AB 300X200X0.25 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2766 |
IRJ09AB 300X200X0.4 | TDK Corporation | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2752 |
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IRJ09-200ND300X200 ブランドメーカー: TDK Corporation, Bonchip ストック, IRJ09-200ND300X200 参考価格. IRJ09-200ND300X200 パラメーター, IRJ09-200ND300X200 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 IRJ09-200ND300X200 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 IRJ09-200ND300X200 ピン図と回路図と機能の使用方法、 IRJ09-200ND300X200 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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