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1-87022-9 技術仕様

CONN PC PIN SQUARE 0.025 GOLD

製品の属性 属性値
Category コネクター / PCピン端子
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Contact Material Phosphor Bronze
Mounting Type Through Hole
Mounting Hole Diameter 0.036 (0.91mm)
Published 2008
Part Status Active
Termination Press-Fit
Max Operating Temperature 125°C
Orientation Vertical
Current Rating 3A
Insulation Resistance 5GOhm
Connector Support Type CONNECTOR ACCESSORY
Insulation Non-Insulated
Terminal Style Smooth
Pin Size - Below Flange 0.025 0.64mm Square
Length 15.95mm
Length - Overall 0.628 15.95mm
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
Mount Through Hole
Contact Shape Square
Packaging Reel
Series AMPMODU Mod II
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Pin
Min Operating Temperature -55°C
Shielding Unshielded
Contact Finish Gold
ELV Compliant
Contact Current Rating 3A
Terminal Type Single Post
Pin Size - Above Flange 0.025 0.64mm Square
Contact Mating Length 7.0612mm
Contact Finish Thickness 15.0μin 0.38μm
RoHS Status RoHS Compliant
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1-87022-0 AMP Connectors / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 2532
1-87022-0 Agastat Relays / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 2764
1-87022-0 TE Connectivity AMP Connectors PCピン端子
1-87022-1 AMP Connectors / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 2672
1-87022-1 Agastat Relays / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 0
1-87022-1 TE Connectivity AMP Connectors PCピン端子
1-87022-7 Agastat Relays / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 2548
1-87022-7 AMP Connectors / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 2626
1-87022-7 TE Connectivity AMP Connectors PCピン端子
1-87022-9 Agastat Relays / TE Connectivity 端子 - PCピン、シングルポストコネクタ 2557

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1-87022-9 ブランドメーカー: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip ストック, 1-87022-9 参考価格. 1-87022-9 パラメーター, 1-87022-9 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 1-87022-9 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 1-87022-9 ピン図と回路図と機能の使用方法、 1-87022-9 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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