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2-5916783-2 技術仕様

IC & Component Sockets LPSLZ PGA370 30AU

製品の属性 属性値
Category コネクター / トランジスタソケット
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Mount Through Hole
Insulation Material Polymer
Number of Positions or Pins (Grid) 370 (19 x 19)
Contact Material - Post Copper Alloy
Published 2009
Feature Open Frame
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Type PGA, ZIF (ZIP)
Min Operating Temperature -55°C
Additional Feature LOW PROFILE
Contact Finish - Mating Gold
Depth 51.77mm
Number of Contacts 370
Contact Resistance 20mOhm
Row Spacing 1.27 mm
Termination Post Length 0.093 2.36mm
Length 64.47mm
Contact Finish Thickness - Post 30.0μin 0.76μm
Radiation Hardening No
RoHS Status RoHS Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Housing Material Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Material - Mating Copper Alloy
Packaging Tray
JESD-609 Code e3
Part Status Obsolete
Termination Solder
Connector Type Socket
Max Operating Temperature 85°C
Gender Female
HTS Code 8536.69.40.40
Orientation Straight
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Housing Color Natural
Insulation Resistance 5GOhm
ELV Compliant
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Contact Finish Thickness - Mating 30.0μin 0.76μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
REACH SVHC Unknown
Flammability Rating UL94 V-0
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