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2-641605-2 技術仕様

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

製品の属性 属性値
Category コネクター / トランジスタソケット
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2005
JESD-609 Code e0
Pbfree Code no
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Number of Positions 28
Number of Rows 2
HTS Code 8536.69.40.40
Orientation Straight
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Number of Contacts 28
Body Breadth 0.694 inch
Contact Style BELLOWED TYPE
Insulation Resistance 10GOhm
Mating Contact Pitch 0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage 1000VAC V
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Contact Finish Thickness - Mating 30.0μin 0.76μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Lead Free Contains Lead
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Vertical
Insulation Material Thermoplastic
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series Diplomate DL
Feature Open Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Type DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Color Black
Gender Female
Contact Finish - Mating Gold
Depth 17.63mm
Lead Pitch 2.54mm
PCB Contact Pattern RECTANGULAR
Lead Length 3.25mm
Contact Resistance 30mOhm
Row Spacing 15.49 mm
ELV Compliant
Termination Post Length 0.128 3.24mm
Length 35.43mm
Contact Finish Thickness - Post 30.0μin 0.76μm
Radiation Hardening No
Flammability Rating UL94 V-0
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2-641106-0 Agastat Relays / TE Connectivity カードエッジコネクタ - アクセサリー 0
2-641106-0 TE Connectivity / AMP カードエッジコネクタアクセサリー
2-641106-1 Agastat Relays / TE Connectivity カードエッジコネクタ - アクセサリー 2739
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