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2-821949-5 技術仕様

CONN SOCKET PQFP 132POS TIN-LEAD

製品の属性 属性値
Category コネクター / トランジスタソケット
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 43 Weeks
Contact Plating Tin
Mounting Type Through Hole
Insulation Material Polymer
Body Material Thermoplastic
Contact Material - Mating Phosphor Bronze
Packaging Tube
Feature Closed Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Connector Type Socket
Number of Positions 132
Min Operating Temperature -55°C
Additional Feature POLARIZED
Contact Finish - Mating Tin-Lead
Depth 34.04mm
Voltage - Rated AC 250V
Row Spacing 635 μm
Termination Post Length 0.135 3.43mm
Length 34.04mm
Contact Finish Thickness - Post 200.0μin 5.08μm
Radiation Hardening No
RoHS Status RoHS Compliant
Lead Free Lead Free
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Bronze
Mount Through Hole
Package / Case PQFP
Housing Material Liquid Crystal Polymer (LCP)
Number of Positions or Pins (Grid) 132 (4 x 33)
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Published 1997
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Type QFP
Max Operating Temperature 105°C
Color Black
HTS Code 8536.69.40.40
Orientation Straight
Pitch - Mating 0.050 1.27mm
Number of Contacts 132
Max Voltage Rating (AC) 250V
Pitch - Post 0.050 1.27mm
Contact Finish Thickness - Mating 200.0μin 5.08μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
REACH SVHC Unknown
Flammability Rating UL94 V-0
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2-821949-4 AMP Connectors / TE Connectivity IC用ソケット、トランジスタ 2605
2-821949-4 Agastat Relays / TE Connectivity IC用ソケット、トランジスタ 2742
2-821949-4 TE Connectivity AMP Connectors トランジスタソケット
2-821949-5 AMP Connectors / TE Connectivity IC用ソケット、トランジスタ 2727
2-821949-5 Agastat Relays / TE Connectivity IC用ソケット、トランジスタ 0

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2-821949-5 ブランドメーカー: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip ストック, 2-821949-5 参考価格. 2-821949-5 パラメーター, 2-821949-5 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 2-821949-5 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 2-821949-5 ピン図と回路図と機能の使用方法、 2-821949-5 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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