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2013357-1 技術仕様

Conn SD Card Solder RA SMD T/R

製品の属性 属性値
Category コネクター / メモリーカードソケット
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 13 Weeks
Contact Plating Gold, Tin
Mounting Type Surface Mount, Right Angle
Mounting Feature Normal, Standard - Top
Underplate Material Nickel
Published 2012
Part Status Active
Connector Type Connector and Ejector
Min Operating Temperature -25°C
Number of Rows 1
Orientation Right Angle
Current Rating 500mA
Number of Contacts 9
ELV Compliant
Circuit Application Signal
Plating Thickness 500 nm
RoHS Status RoHS Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
Mount Surface Mount
Package / Case SMD/SMT
Housing Material Thermoplastic
Packaging Cut Tape (CT)
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Max Operating Temperature 85°C
Color Black
Pitch 2.4mm
Shielding Unshielded
Contact Finish Gold
Card Type Secure Digital - SD
Contact Current Rating 500mA
Insertion, Removal Method Push In, Push Out
Radiation Hardening No
Flammability Rating UL94 V-0
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2013357-1 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
20133 Wiha レンチ 2502
201330-1 Agastat Relays / TE Connectivity 連絡先 - 多目的 2684
201330-1 AMP Connectors / TE Connectivity 連絡先 - 多目的 2730
201330-1 TE Connectivity AMP Connectors 多目的連絡先
201330-6 Agastat Relays / TE Connectivity 連絡先 - 多目的 2521
201330-6 AMP Connectors / TE Connectivity 連絡先 - 多目的 2601
201330-6 TE Connectivity AMP Connectors 多目的連絡先
2013310-1 AMP Connectors / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 2595
2013310-1 Agastat Relays / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 0
2013310-1 TE Connectivity AMP Connectors インラインメモリモジュールソケット

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2013357-1 ブランドメーカー: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip ストック, 2013357-1 参考価格. 2013357-1 パラメーター, 2013357-1 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 2013357-1 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 2013357-1 ピン図と回路図と機能の使用方法、 2013357-1 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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