5822097-3 技術仕様

CONN SKT SIMM 72POS PCB

製品の属性 属性値
Category コネクター / インラインメモリモジュールソケット
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 9 Weeks
Contact Material Bronze
Mount Through Hole
Mounting Feature Normal, Standard - Top
Housing Material Polymer
Published 1997
Feature Board Guide, Latches
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Number of Positions 72
Min Operating Temperature -55°C
Pitch 1.27mm
Contact Finish Gold
Lead Length 2.921mm
Max Current Rating 1A
Memory Type RAM
Circuit Application Signal
Length 115.32mm
Length - Tail 2.92mm
RoHS Status RoHS Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
Contact Plating Gold
Mounting Type Through Hole, 22° Angle
Insulation Material Polymer
Packaging Box
Series Micro-Edge
Part Status Active
Termination Solder, Through Hole
Max Operating Temperature 105°C
Number of Rows 1
Depth 13.72mm
Number of Contacts 72
ELV Compliant
Connector Style SIMM
Sealable No
Hole Diameter 2.4384 mm
Contact Finish Thickness 30.0μin 0.76μm
Radiation Hardening No
Flammability Rating UL94 V-0
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部 # メーカー カテゴリー 可用性
5822019-4 Agastat Relays / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 2674
5822019-4 AMP Connectors / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 2648
5822019-4 TE Connectivity AMP Connectors インラインメモリモジュールソケット
5822021-4 Agastat Relays / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 3062
5822021-4 AMP Connectors / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 2633
5822021-4 TE Connectivity AMP Connectors インラインメモリモジュールソケット
5822021-5 Agastat Relays / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 0
5822021-5 AMP Connectors / TE Connectivity メモリコネクタ - インラインモジュールソケット 2569
5822021-5 TE Connectivity AMP Connectors インラインメモリモジュールソケット
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5822097-3 ブランドメーカー: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip ストック, 5822097-3 参考価格. 5822097-3 パラメーター, 5822097-3 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 5822097-3 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 5822097-3 ピン図と回路図と機能の使用方法、 5822097-3 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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