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ESMH250VSN103MP40T 技術仕様

CAP ALUM 10000UF 20% 25V SNAP

製品の属性 属性値
Category ESMH250VSN103MP40T
Manufacturer United Chemi-Con
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 16 Weeks
Mounting Type Through Hole
Dielectric Material Aluminium
Packaging Bulk
Series SMH
Tolerance ±20%
Part Status Active
Termination Snap in
Capacitance 10000μF
Lead Pitch 10.0076mm
Lead Spacing 0.394 10.00mm
Ripple Current 3.09A
Life (Hours) 2000 hours
Ripple Current @ High Frequency 3.3372A @ 100kHz
Height 40mm
REACH SVHC Unknown
Lead Free Lead Free
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Through Hole
Package / Case Radial, Can - Snap-In
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2007
Size / Dimension 0.866Dia 22.00mm
Feature General Purpose
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Applications General Purpose
Voltage - Rated DC 25V
ESR (Equivalent Series Resistance) 50mOhm @ 120Hz
Lifetime @ Temp 2000 Hrs @ 85°C
Polarization Polar
Ripple Current @ Low Frequency 3.09A @ 120Hz
Diameter 22mm
Height Seated (Max) 1.575 40.00mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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ESMH250VSN103MP40T 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください ESMH250VSN103MP40T

その他には以下が含まれます：   "ESMH2"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
ESMH201VNN102MA30T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2784
ESMH201VNN102MA30T United Chemi-Con ESMH201VNN102MA30T
ESMH201VNN102MQ50T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2525
ESMH201VNN102MR40S Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2751
ESMH201VNN102MR40T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2710
ESMH201VNN122MR45N Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2781
ESMH201VNN122MR45T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2731
ESMH201VNN152MA40S Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2551
ESMH201VNN152MA40W Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2541
ESMH201VNN152MR50T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2542

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ESMH250VSN103MP40T ブランドメーカー: United Chemi-Con, Bonchip ストック, ESMH250VSN103MP40T 参考価格. ESMH250VSN103MP40T パラメーター, ESMH250VSN103MP40T データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 ESMH250VSN103MP40T プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 ESMH250VSN103MP40T ピン図と回路図と機能の使用方法、 ESMH250VSN103MP40T エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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