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ESMH630VSN332MP35T 技術仕様

CAP ALUM 3300UF 20% 63V SNAP

製品の属性 属性値
Category ESMH630VSN332MP35T
Manufacturer United Chemi-Con
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 16 Weeks
Mounting Type Through Hole
Dielectric Material Aluminium
Packaging Bulk
Series SMH
Tolerance ±20%
Part Status Active
Termination Snap in
Applications General Purpose
Voltage - Rated DC 63V
ESR (Equivalent Series Resistance) 75mOhm @ 120Hz
Lifetime @ Temp 2000 Hrs @ 85°C
Polarization Polar
Ripple Current @ Low Frequency 2.62A @ 120Hz
Diameter 22mm
Height Seated (Max) 1.378 35.00mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Through Hole
Package / Case Radial, Can - Snap-In
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2007
Size / Dimension 0.866Dia 22.00mm
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Resistance 75mOhm
Capacitance 3300μF
Lead Pitch 10mm
Lead Spacing 0.394 10.00mm
Ripple Current 2.62A
Life (Hours) 2000 hours
Ripple Current @ High Frequency 3.144A @ 100kHz
Height 35mm
REACH SVHC Unknown
Lead Free Lead Free
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ESMH630VSN332MP35T 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください ESMH630VSN332MP35T

その他には以下が含まれます：   "ESMH6"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
ESMH630VND123MA45T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2671
ESMH630VND472MA25T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2674
ESMH630VNN103MA40S Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2614
ESMH630VNN103MA40T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2681
ESMH630VNN103MR50T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2534
ESMH630VNN103MR50W Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2656
ESMH630VNN123MA45T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2511
ESMH630VNN153MA60W Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2674
ESMH630VNN153MA63T Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2578
ESMH630VNN222MQ25S Nippon Chemi-Con アルミニウムコンデンサ 2516

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ESMH630VSN332MP35T ブランドメーカー: United Chemi-Con, Bonchip ストック, ESMH630VSN332MP35T 参考価格. ESMH630VSN332MP35T パラメーター, ESMH630VSN332MP35T データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 ESMH630VSN332MP35T プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 ESMH630VSN332MP35T ピン図と回路図と機能の使用方法、 ESMH630VSN332MP35T エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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