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GSD2004A-HE3-18
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GSD2004A-HE3-18 技術仕様
DIODE ARRAY GP 240V 225MA SOT23
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 離散半導体製品 / ダイオード - 整流器 - アレイ |
Manufacturer | Vishay / Semiconductor - Diodes Division |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1V @ 100mA |
Supplier Device Package | SOT-23 |
Reverse Recovery Time (trr) | 50ns |
Package / Case | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Mounting Type | Surface Mount |
Diode Configuration | 1 Pair Common Anode |
Current - Average Rectified (Io) (per Diode) | 225mA |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 240V |
Speed | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature - Junction | 150°C (Max) |
Diode Type | Standard |
Current - Reverse Leakage @ Vr | 100nA @ 240V |
GSD2004A-HE3-18 書類
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データシート
GSD2004A-HE3-18.pdf
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次の部分には次のものが含まれます 'GSD20'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
GSD2004A-E3-08 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - アレイ | 15238 |
GSD2004A-E3-08 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 15238 |
GSD2004A-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 整流ダイオードアレイ | |
GSD2004A-E3-18 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2797 |
GSD2004A-E3-18 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2772 |
GSD2004A-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 整流ダイオードアレイ | |
GSD2004A-G3-08 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 15238 |
GSD2004A-G3-08 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - アレイ | 15238 |
GSD2004A-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 整流ダイオードアレイ | |
GSD2004A-G3-18 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2580 |
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GSD2004A-HE3-18 ブランドメーカー: Vishay / Semiconductor - Diodes Division, Bonchip ストック, GSD2004A-HE3-18 参考価格. GSD2004A-HE3-18 パラメーター, GSD2004A-HE3-18 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 GSD2004A-HE3-18 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 GSD2004A-HE3-18 ピン図と回路図と機能の使用方法、 GSD2004A-HE3-18 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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