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SE20FDHM3/H
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SE20FDHM3/H 技術仕様
DIODE GEN PURP 200V 1.7A DO219AB
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 離散半導体製品 / ダイオード - 整流器 - シングル |
Manufacturer | Vishay / Semiconductor - Diodes Division |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.1V @ 2A |
Supplier Device Package | DO-219AB (SMF) |
Series | Automotive, AEC-Q101 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 175°C |
Diode Type | Standard |
Current - Average Rectified (Io) | 1.7A |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 200V |
Speed | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Reverse Recovery Time (trr) | 920ns |
Package / Case | DO-219AB |
Mounting Type | Surface Mount |
Current - Reverse Leakage @ Vr | 5µA @ 200V |
Capacitance @ Vr, F | 13pF @ 4V, 1MHz |
SE20FDHM3/H 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください SE20FDHM3/H
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データシート
SE20FDHM3/H.pdf
その他には以下が含まれます: "SE20F" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'SE20F'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
SE20FD-M3 | Vishay Precision Group | 特殊なホットIC | 15000 |
SE20FD-M3/H | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2551 |
SE20FD-M3/H | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2639 |
SE20FD-M3/I | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2539 |
SE20FD-M3/I | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2775 |
SE20FDHM3/H | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2650 |
SE20FDHM3/I | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2652 |
SE20FDHM3/I | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2525 |
SE20FG-M3 | Vishay Precision Group | 特殊なホットIC | 15000 |
SE20FG-M3/H | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2592 |
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SE20FDHM3/H ブランドメーカー: Vishay / Semiconductor - Diodes Division, Bonchip ストック, SE20FDHM3/H 参考価格. SE20FDHM3/H パラメーター, SE20FDHM3/H データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 SE20FDHM3/H プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 SE20FDHM3/H ピン図と回路図と機能の使用方法、 SE20FDHM3/H エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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