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VSSA210-E3/5AT
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VSSA210-E3/5AT 技術仕様
DIODE SCHOTTKY 100V 1.7A DO214AC
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 離散半導体製品 / ダイオード - 整流器 - シングル |
Manufacturer | Vishay / Semiconductor - Diodes Division |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 700mV @ 2A |
Supplier Device Package | DO-214AC (SMA) |
Series | Automotive, AEC-Q101, TMBS® |
Package / Case | DO-214AC, SMA |
Mounting Type | Surface Mount |
Current - Reverse Leakage @ Vr | 150µA @ 100V |
Capacitance @ Vr, F | 175pF @ 4V, 1MHz |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 100V |
Speed | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature - Junction | -40°C ~ 150°C |
Diode Type | Schottky |
Current - Average Rectified (Io) | 1.7A |
VSSA210-E3/5AT 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください VSSA210-E3/5AT
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データシート
VSSA210-E3/5AT.pdf
その他には以下が含まれます: "VSSA2" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'VSSA2'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
VSSA210 | VBsemi | 特殊なホットIC | 10500 |
VSSA210-E3/5AT | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2615 |
VSSA210-E3/5AT | Vishay Semiconductor Diodes Division | 単相ダイオード整流器 | |
VSSA210-E3/61T | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 31147 |
VSSA210-E3/61T | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 739 |
VSSA210-E3/61T | Vishay Semiconductor Diodes Division | 単相ダイオード整流器 | |
VSSA210-M3/5AT | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2791 |
VSSA210-M3/5AT | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2528 |
VSSA210-M3/5AT | Vishay Semiconductor Diodes Division | 単相ダイオード整流器 | |
VSSA210-M3/61T | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 372 |
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VSSA210-E3/5AT ブランドメーカー: Vishay / Semiconductor - Diodes Division, Bonchip ストック, VSSA210-E3/5AT 参考価格. VSSA210-E3/5AT パラメーター, VSSA210-E3/5AT データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 VSSA210-E3/5AT プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 VSSA210-E3/5AT ピン図と回路図と機能の使用方法、 VSSA210-E3/5AT エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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