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XC7Z030-1FF676I 技術仕様

IC FPGA XC ZYNQ-7000 676FCBGA

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / 組み込み - システム オン チップ (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Series Zynq®-7000
RAM Size 256KB
Peripherals DMA
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Flash Size -
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 667MHz
RoHS Status RoHS non-compliant
Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Manufacturer Standard Lead Time 11 Weeks
Detailed Description Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27)
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 1363
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 2500
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 5470
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 1411
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 2520
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx Inc. SoC

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XC7Z030-1FF676I ブランドメーカー: Xilinx, Bonchip ストック, XC7Z030-1FF676I 参考価格. XC7Z030-1FF676I パラメーター, XC7Z030-1FF676I データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 XC7Z030-1FF676I プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 XC7Z030-1FF676I ピン図と回路図と機能の使用方法、 XC7Z030-1FF676I エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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