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XCKU3P-1FFVD900E 技術仕様

XCKU3P-1FFVD900E

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.825 V ~ 0.876 V
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 20340
Mounting Type Surface Mount
Manufacturer Standard Lead Time 18 Weeks
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 31641600
Series Kintex® UltraScale+™
Other Names 122-2038
Number of Logic Elements/Cells 355950
Number of I/O 304
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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XCKU3P-1FFVA676E Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 2597
XCKU3P-1FFVA676I Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 2570
XCKU3P-1FFVB676C Xilinx 特殊なホットIC 404
XCKU3P-1FFVB676E Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 1295
XCKU3P-1FFVB676I Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 1364
XCKU3P-1FFVD900E Xilinx Inc. FPGA
XCKU3P-1FFVD900I Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 2767
XCKU3P-1SFVB784E Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 5435
XCKU3P-1SFVB784I Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 2670
XCKU3P-2FFVA676E Xilinx 組み込み - FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) 362

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XCKU3P-1FFVD900E ブランドメーカー: Xilinx, Bonchip ストック, XCKU3P-1FFVD900E 参考価格. XCKU3P-1FFVD900E パラメーター, XCKU3P-1FFVD900E データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 XCKU3P-1FFVD900E プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 XCKU3P-1FFVD900E ピン図と回路図と機能の使用方法、 XCKU3P-1FFVD900E エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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