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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 技術仕様

THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY

製品の属性 属性値
Category ファン、熱管理 / サーマル - パッド、シート
Manufacturer t-Global Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0315" (0.800mm)
Thermal Conductivity 1.9 W/m-K
Series THINC
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm Rectangular
Backing, Carrier -
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Interface Cap
Thermal Resistivity -
Shape Rectangular
Outline 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Material Silicone
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive -
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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.3 t-Global Technology サーマル - パッド、シート 2791
THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.45 t-Global Technology サーマル - パッド、シート 2524
THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 t-Global Technology サーマル - パッド、シート 2591
THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 t-Global Technology サーマル - パッド、シート 0
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 t-Global Technology サーマル - パッド、シート 2609
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 t-Global Technology サーマル - パッド、シート 0

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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 ブランドメーカー: t-Global Technology, Bonchip ストック, THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 参考価格. THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 パラメーター, THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 ピン図と回路図と機能の使用方法、 THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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