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08-2501-20
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08-2501-20 技術仕様
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / IC用ソケット、トランジスタ |
Manufacturer | Aries Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
Termination | Wire Wrap |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Phosphor Bronze |
Contact Finish Thickness - Mating | 200µin (5.08µm) |
Contact Finish - Mating | Tin |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.410" (10.41mm) |
Series | 501 |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Current Rating | 1.5A |
Contact Material - Post | Phosphor Bronze |
Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
Contact Finish - Post | Tin |
08-2501-20 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください 08-2501-20
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データシート
08-2501-20.pdf
その他には以下が含まれます: "08-25" 部品
次の部分には次のものが含まれます '08-25'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
08-2501-20 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
08-2501-21 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2633 |
08-2501-21 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
08-2501-30 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2730 |
08-2501-30 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
08-2501-31 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2622 |
08-2501-31 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
08-2503-20 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2560 |
08-2503-20 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
08-2503-21 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2788 |
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08-2501-20 ブランドメーカー: Aries Electronics, Inc., Bonchip ストック, 08-2501-20 参考価格. 08-2501-20 パラメーター, 08-2501-20 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 08-2501-20 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 08-2501-20 ピン図と回路図と機能の使用方法、 08-2501-20 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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