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A17669-013 技術仕様

TFLEX UT20325 18" X 18"

製品の属性 属性値
Category ファン、熱管理 / サーマル - パッド、シート
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0130" (0.330mm)
Thermal Conductivity 3.0 W/m-K
Series Tflex™ UT20000
Other Names 926-1793
Material Silicone, Ceramic Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive -
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 457.20mm x 457.20mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 457.20mm x 457.20mm Square
Backing, Carrier -
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
A17669-008 Laird Technologies - Thermal Products サーマル - パッド、シート 2517
A17669-008 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17669-010 Laird Technologies - Thermal Products サーマル - パッド、シート 2751
A17669-010 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17669-011 Laird Technologies - Thermal Products サーマル - パッド、シート 2518
A17669-011 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17669-012 Laird Technologies - Thermal Products サーマル - パッド、シート 2625
A17669-012 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17669-013 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17669-014 Laird Technologies - Thermal Products サーマル - パッド、シート 6

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A17669-013 ブランドメーカー: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip ストック, A17669-013 参考価格. A17669-013 パラメーター, A17669-013 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 A17669-013 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 A17669-013 ピン図と回路図と機能の使用方法、 A17669-013 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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