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BDN09-3CB/A01 技術仕様

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

製品の属性 属性値
Category ファン、熱管理 / サーマル - ヒートシンク
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.910" (23.11mm)
Thermal Resistance @ Natural 26.90°C/W
Shape Square, Pin Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1097 BDN093CB/A01
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 13 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 9.60°C/W @ 400 LFM
Series BDN
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 0.910" (23.11mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.355" (9.02mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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BDN09-3CB/A01 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
BDN09-3CB CTS Electronic Components サーマル - ヒートシンク 2784
BDN09-3CB CTS Thermal Management Products ヒートシンク
BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products ヒートシンク

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BDN09-3CB/A01 ブランドメーカー: CTS Electronic Components, Bonchip ストック, BDN09-3CB/A01 参考価格. BDN09-3CB/A01 パラメーター, BDN09-3CB/A01 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 BDN09-3CB/A01 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 BDN09-3CB/A01 ピン図と回路図と機能の使用方法、 BDN09-3CB/A01 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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