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PA0071
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PA0071 技術仕様
QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | プロトタイピング、製品の製造 / アダプター、ブレイクアウトボード |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | QFN |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 40 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
PA0071 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください PA0071
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データシート
1.PA0071.pdf 2.PA0071.pdf 3.PA0071.pdf
その他には以下が含まれます: "PA007" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'PA007'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
PA0070 | Chip Quik, Inc. | アダプター、ブレイクアウトボード | 2551 |
PA0070 | Chip Quik Inc. | ブレイクアウトボード | |
PA0070-S | Chip Quik, Inc. | はんだステンシル、テンプレート | 2523 |
PA0070-S | Chip Quik Inc. | ステンシル テンプレート はんだ付け | |
PA0070WJ25033BF1 | Draloric / Vishay | セラミックコンデンサ | 2608 |
PA0070WJ25033BF1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2742 |
PA0071 | Chip Quik Inc. | ブレイクアウトボード | |
PA0071-S | Chip Quik, Inc. | はんだステンシル、テンプレート | 2569 |
PA0071-S | Chip Quik Inc. | ステンシル テンプレート はんだ付け | |
PA0072 | Chip Quik, Inc. | アダプター、ブレイクアウトボード | 2729 |
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PA0071 ブランドメーカー: Chip Quik, Inc., Bonchip ストック, PA0071 参考価格. PA0071 パラメーター, PA0071 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 PA0071 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 PA0071 ピン図と回路図と機能の使用方法、 PA0071 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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