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PA0169-S 技術仕様

MINI SOIC-10 STENCIL

製品の属性 属性値
Category はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 / はんだステンシル、テンプレート
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Mini SOIC
Thermal Center Pad -
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 10
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
PA0168 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2697
PA0168 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
PA0168-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 2511
PA0168-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
PA0169 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2711
PA0169 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
PA0169-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け

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PA0169-S ブランドメーカー: Chip Quik, Inc., Bonchip ストック, PA0169-S 参考価格. PA0169-S パラメーター, PA0169-S データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 PA0169-S プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 PA0169-S ピン図と回路図と機能の使用方法、 PA0169-S エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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