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PA0170 技術仕様

MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

製品の属性 属性値
Category プロトタイピング、製品の製造 / アダプター、ブレイクアウトボード
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted MiniSOIC EP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 8
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
PA0170 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
PA0170-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 2635
PA0170-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
PA0171 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2741
PA0171 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
PA0171-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 0
PA0171-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
PA0172 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2503
PA0172 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
PA0172-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 2716

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PA0170 ブランドメーカー: Chip Quik, Inc., Bonchip ストック, PA0170 参考価格. PA0170 パラメーター, PA0170 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 PA0170 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 PA0170 ピン図と回路図と機能の使用方法、 PA0170 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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