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VSB3200S-M3/73
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VSB3200S-M3/73 技術仕様
DIODE SCHOTTKY 200V 3A DO204AC
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 離散半導体製品 / ダイオード - 整流器 - シングル |
Manufacturer | Vishay / Semiconductor - Diodes Division |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.4V @ 3A |
Supplier Device Package | DO-204AC (DO-15) |
Series | TMBS® |
Package / Case | DO-204AC, DO-15, Axial |
Mounting Type | Through Hole |
Current - Reverse Leakage @ Vr | 50µA @ 200V |
Capacitance @ Vr, F | 170pF @ 4V, 1MHz |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 200V |
Speed | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Packaging | Tape & Box (TB) |
Operating Temperature - Junction | -40°C ~ 150°C |
Diode Type | Schottky |
Current - Average Rectified (Io) | 3A |
VSB3200S-M3/73 書類
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データシート
VSB3200S-M3/73.pdf
その他には以下が含まれます: "VSB32" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'VSB32'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
VSB3200-E3/54 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2599 |
VSB3200-E3/54 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2619 |
VSB3200-E3/73 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - シングル | 2659 |
VSB3200-E3/73 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2732 |
VSB3200-M3/54 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2793 |
VSB3200-M3/54 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 単相ダイオード整流器 | |
VSB3200-M3/73 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2611 |
VSB3200S-M3/54 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - シングル | 2561 |
VSB3200S-M3/54 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 単相ダイオード整流器 | |
VSB3200S-M3/73 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 単相ダイオード整流器 |
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VSB3200S-M3/73 ブランドメーカー: Vishay / Semiconductor - Diodes Division, Bonchip ストック, VSB3200S-M3/73 参考価格. VSB3200S-M3/73 パラメーター, VSB3200S-M3/73 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 VSB3200S-M3/73 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 VSB3200S-M3/73 ピン図と回路図と機能の使用方法、 VSB3200S-M3/73 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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